刚刚中国芯片杀出重围，美国这次想拦都拦不住
关于芯片的中国突破，以前有多次消息，但后来一看都是芯片设计层面，自己造不了，依然离不开台积电。但关键是现在台积电都要变成美积电了，虽然是中国的企业，但被美国控制了，所以让大家空欢喜。
但这次消息不一样，智慧的中国人找到了一个用先进的封装技术突破的新办法。央视财经最新消息，据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。
这其中，长电科技这家企业开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
据报道，面对西方国家对中国进行包括光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，并获得明显进展。
这个芯片技术的突破，达到什么先进的程度呢？报道说，长电科技宣布，该公司开发的一种小芯片高密度多维异构集成系列工艺，已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。
