美称俄罗斯靠拆家电获取导弹芯片,到底怎回事?
相比于在战场正面通过乌克兰军援消耗俄罗斯的常规军备力量,对俄罗斯最近接二连三的制裁也是美国企图“压垮”俄罗斯的重要手段之一,就在本月的11日,根据美国政府相关权威人士的透露,美国根据乌克兰“线人”的消息,发现在俄罗斯武器装备内安装的芯片都是从冰箱和洗碗机中拆卸下来的。
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虽说对于此类消息一般或许都带有一定的战略意图,也是目前北约针对俄罗斯展开的信息战的一部分,但是,有一点不可否认,自俄乌冲突爆发伊始,美国在高科技领域对俄出口的量下架了70%左右,所以,我们不难发现,美国在芯片半导体领域,或许已经对俄罗斯进行了“全面封锁”了。
▲在对乌克兰的特别军事行动中,俄军制导武器库存数量缺乏的问题,现在暴露得非常严重
这极大概率会对俄罗斯的半导体产业产生不可估量的影响,尤其是在军工领域,在一些高精度的制导武器上,实现各种超高精度的打击效果,必然是需要运用大量的芯片实现电传指令的计算、控制以及通讯,尤其是超高音速武器领域,在该导弹体量的限制下,若想实现这些功能,大概率还是需要高精度的纳米级芯片来完成这一打击流程的。