逼芯片巨头换玩法，东大这手干的漂亮！
2026-06-11来源:自由
四、还有三道坎，但方向已不可逆
当然，玻璃基板想大规模铺开，还有三道硬骨头要啃。
第一道：高端装备。
电镀机、PVD、CMP、湿法设备还在攻关，部分核心设备依赖海外。但好消息是，帝尔激光等东大企业已在TGV激光微孔设备上取得突破，实现晶圆级和面板级全覆盖。
第二道：TGV工艺良率。
高深宽比的无缺陷填充、多层布线光刻对准与层间附着力，是目前良率提升的硬骨头。沃格光电等企业正通过与玻璃原片厂商深度合作，定向攻关这些工程难题。
第三道：材料和标准。
高纯度配方调控和大尺寸均匀性控制，玻璃原片上微米级的缺陷就能让整张报废。不过，2025年东大已经出台了《半导体封装用玻璃通孔基板技术规范》等团体标准，国家“十五五”规划也把低介电损耗玻璃基板列为战略攻关项目。
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