逼芯片巨头换玩法，东大这手干的漂亮！
2026-06-11来源:自由
三、东大产业链：抄底窗口已至
三巨头打架，最开心的就是东大的上下游企业。
为什么？因为这场材料革命，恰好是东大半导体产业链“换道超车”的历史级机会。在传统有机基板上，东大企业一直被海外巨头卡脖子，份额小、利润薄。但玻璃基板是新赛道，大家基本在同一起跑线上。
上游：玻璃原片，国产正加速追赶
上游玻璃原片现在还是康宁、肖特、AGC、NEG四家把持，但东大的企业追得很紧。凯盛科技的超薄玻璃基板已经过了长电科技的认证，彩虹股份的G8.6代基板玻璃实现批量供货。东大已经成为全球第三个掌握高世代玻璃基板核心技术的国家。
中游：TGV加工，东大企业拿出硬实力
中游的TGV加工和RDL布线，技术壁垒最深，也是东大产业链竞争力最强的环节。
沃格光电是全球少数同时掌握薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路全制程并实现量产的企业。最小孔径3微米，深径比最高做到100比1，这数据放国际上也不虚。武汉年产10万平米的TGV产线已经量产，1.6T光模块的玻璃基载板小批量送样完成，成都8.6代线预计2026年量产，满产后月产能2.4万片。
京东方也没闲着，与康宁签了三年合作备忘录，大板级玻璃载板研发完成，样品已通过认证。
下游：封装厂已备好技术
长电科技的XDFOI方案兼容玻璃基板，通富微电同样具备TGV玻璃基板封装能力。虽然封测端利润薄，但客户要什么你能做什么，这就是竞争力。
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