特朗普解禁H200芯片，东大这次会跟吗？
2025-12-10
四、 “东大”的应对：自主之路是唯一生路
面对如此赤裸裸的“科技勒索”，“东大”的应对之策早已清晰。笔者多次强调，核心关键技术是买不来、求不来、换不来的。特朗普的“抽头”提议，恰恰再次证明了这一点——即使你愿意出高价，别人给的也永远是一把随时可能被抽走的梯子，而且梯子的租金还极其昂贵。
坚定不移推进自主创新：近年来，“东大”在计算芯片领域已形成多条技术路线并进的格局。从提升国产GPU的成熟度，到基于不同架构的AI芯片突围，再到 Chiplet（芯粒）等先进封装技术上的布局，目标都是构建不受制于人的算力底座。华为昇腾等产品的持续迭代，就是明证。外部压力越大，这条自主之路就必须走得越坚决、越快。
激活国内庞大市场与应用场景：最大的优势在于“东大”自身就是一个拥有海量数据、丰富应用场景和完整工业体系的巨大市场。这为国产AI芯片提供了宝贵的“练兵场”和迭代机会。通过政策引导，推动国产芯片在政务、企业、科研等关键领域优先应用，形成“市场-反馈-改进”的良性循环，是培育产业的关键。
构建开放合作的生态：自主不等于封闭。在全力攻关核心硬件的同时，应更积极参与并推动全球开源软件生态（如各种AI框架）、围绕RISC-V等开放指令集构建产业链，团结一切可以团结的国际技术力量，打破少数厂商的生态垄断。这能在硬件替代的过程中，降低软件迁移的壁垒。
战略储备与多元化供应：对于短期内确实无法替代的高端芯片，进行必要的战略储备是明智之举。同时，供应链的多元化探索从未停止，尽管难度极大。
五、 未来展望：科技铁幕下的持久战
特朗普的“抽头”言论，预示着即使未来中美科技战的形式可能变化，但博弈的实质不会改变。美国对“东大”科技崛起的防范与遏制已成为两党共识，手段只会更加灵活、更加综合。从“民用无人机”到大疆，从华为到TikTok，从光刻机到AI芯片，战场遍布各个高技术领域。
这场围绕尖端科技的较量，是一场关乎国运的持久战。它考验的不仅是技术攻关能力，更是战略定力、产业组织能力和制度韧性。对于“东大”而言，每一次外部的封锁与讹诈，都应转化为内部凝聚共识、加速创新的催化剂。
