这背后是中国的“双循环”反制：一方面，华为昇腾910B芯片性能已逼近英伟达A100，中芯国际7nm工艺良率突破90%；

另一方面，中国通过RCEP和“一带一路”，将技术标准输出到135个国家，构建起“去美国化”的创新生态。

用谈判代表的话说：“我们的战略不是秘密，但你们已无牌可打。”

五、半导体僵局：GAAFET技术的“楚河汉界”

尽管双方同意建立技术工作组，但在2nm以下制程的GAAFET（全环绕栅极晶体管）领域，博弈仍在升级。日本刚将GAAFET技术列入出口管制清单，美国则试图通过“芯片四方联盟”封锁中国。

但中方早有预案：长江存储的3D NAND闪存全球市占率突破15%，中微公司的5nm蚀刻机已供货台积电。

更绝的是，中国以“技术换市场”，允许特斯拉上海超级工厂使用国产芯片，条件是美企必须共享自动驾驶数据——这种“反向技术虹吸”，让硅谷巨头陷入两难。

“听风的蚕”对此点评：“大漂亮筑起技术柏林墙，熊猫却开着推土机拆墙，顺便还收了过路费！”

六、历史镜鉴：从“乒乓外交”到“芯片外交”

回望1971年中美“乒乓外交”开启科技合作，到1979年邓小平与卡特签署首份科技协定，再到今日的“技术工作组”，历史总是惊人地轮回。