大佬们用一句话点透了问题的关键：“散沙难以相聚成塔”。你想啊，要是每个人都各自为战，就算每个人都很努力，也很难形成强大的力量；但如果能把这些散沙凝聚起来，形成一座高塔，就能抵御狂风暴雨，就能跟对手正面硬刚。这也是为什么，大佬们反复呼吁，要举全国之力，要让“被集成者”跳出“名利”的藩篱，统一调度资金和人力资源，打造中国自己的阿斯麦。

可能有人会说，市场经济下，怎么能强行整合这些企业呢？大佬们也考虑到了这一点，他们在论文里提议，不是要强行并购，而是要通过国家层面的统筹引导，创造出崭新的共赢机制，让企业愿意合作、主动合作，让资源能够合理配置，让力量能够集中发力。

更值得欣慰的是，大佬们的呼吁，并不是孤掌难鸣，国家已经在行动了。就在这篇论文发布的第二天，也就是3月5号，全国两会期间，国务院总理李强在政府工作报告中明确提出，要加强科技创新全链条全生命周期金融服务，对关键核心技术领域的科技型企业，常态化实施上市融资、并购重组“绿色通道”机制，用科技金融支持创新创造。

这是什么信号？这就是国家层面的回应，是对半导体大佬们呼吁的强力支持。简单来说，就是国家要给半导体企业“开绿灯”，要钱给钱，要政策给政策，要渠道给渠道，帮助企业整合资源、突破技术，加速国产化进程。这就像当年搞两弹一星，国家举全国之力，集中力量办大事，现在，半导体领域，也要复制这种模式，集中力量攻克“卡脖子”难题。