那么逻辑折叠是怎么解决的？简单说就是：把原来平铺的电路“折叠”起来，垂直堆叠。

打个最形象的比方——过去是建一个平铺的“城中村”，家家户户在一条街上串门要走上千米。现在逻辑折叠就是把城中村拆了，原地盖一栋摩天大楼，上下楼的邻居串门只需要几十米。

原来需要水平跨越几毫米甚至厘米的信号，现在通过垂直穿越几十微米的距离就能直接到达，整整缩短了几个数量级！

信号传播时间和距离成正比——距离缩短了，时延自然大幅降低了。时延低了，频率就能拉上去，运算速度自然就大幅提升了。这就是逻辑折叠实现性能突破的根本原理。

何庭波团队构建了一个贯穿器件、电路、芯片、系统四层的协同优化体系。

并且在最新的麒麟芯片量产验证中，实际数据令人惊叹：晶体管密度从每平方毫米1.55亿颗跃升至2.38亿颗，增幅高达55%；性能核心功耗效率提升了41%，最高主频提升近13%，CPU主核频率回到了3.1GHz。这种跨越式提升，在传统路径上至少需要三代几何缩放才能实现。

何庭波还在论文中给出了清晰的路线图：

麒麟2026率先采用逻辑折叠架构进入硅片验证阶段；2027年的麒麟2027频率提升至3.39GHz；2028年达3.71GHz进入硅前验证阶段；到2029年，CPU性能核心频率将突破4GHz。按照路线图，沿此路径前进，麒麟SoC在典型使用场景下的效率预计将在3到5年内提升1倍以上。

而这还远不是终点。何庭波宣布，到2031年，基于韬定律的高端芯片，其晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的同等水平。

大家看明白了吗？华为用远低于EUV光刻机的工艺成本，就能实现等效1.4纳米的技术指标——那些耗资几百亿欧元砸出来的最尖端光刻机，重要性正在被大幅稀释！