三、为什么说这是AI时代的“王牌”？

咱们把格局再拉大一点。

现在的AI竞赛，打的到底是什么？算力。算力的背后是什么？芯片。芯片的瓶颈是什么？散热。

这不是我在瞎说。芯片性能日益受到散热这一根本性物理难题的制约。你晶体管塞得越多，运算速度越快，发热就越大。发热大了就得降频，降频了算力就上不去。这就是所谓的“功耗墙”。

传统的铜散热，已经撞墙了。国机金刚石的市场支持中心总经理陈宇鹏说得很直白：铜的热导率只有400W/(m·K)，在高热流密度下极易形成“热淤积”，长期运行会导致芯片翘曲、开裂甚至失效，成为算力升级的“绊脚石”。

谁来替代铜？中国机床工具工业协会超硬材料分会秘书长孙兆达给出了答案：金刚石。

而且金刚石还有一个隐藏优势——它的热膨胀系数和氮化镓、碳化硅等第三代半导体高度匹配。什么意思？就是冷热交替的时候，金刚石和芯片的膨胀收缩步调一致，不会因为热胀冷缩把芯片掰裂。

英伟达为什么急着用金刚石散热？因为Rubin平台的功耗已经到了2300瓦。用铜根本压不住。改用金刚石-铜复合材料加液冷之后，温度降低60%，能耗降低40%，芯片结温降到80.9摄氏度以下。

今年4月，中科院宁波材料所的金刚石铜复合材料在郑州国家超算中心完成了集群部署，实现了国内首次规模化商用。实测数据：芯片模组传热能力提升80%，核心温度降低5摄氏度，芯片性能释放提升10%，整体节能30%以上。

10%的性能提升，在AI算力竞赛里意味着什么？意味着同样的电费，你能多算10%的模型；意味着同样的服务器，你能多服务10%的客户；意味着在千亿参数的模型训练中，你能比别人快10%跑完。

而且你要知道，这个“10%”还只是开始。