2、3D 封装：把两块或多块独立的芯片垂直叠在一起，通过硅通孔（TSV）连接，互连距离更短一些，比如英特尔的 Foveros、三星的 X-Cube。

客观地说，这些技术确实把芯片设计从 “二维平面” 拓展到了 “三维立体”，也确实提升了集成度。全球范围内，台积电、英特尔、三星掌握着最先进的封装技术，我们国内的长电科技、通富微电也具备规模化量产能力，长江存储的 Xtacking 架构更是走出了自己的堆叠路线。

但问题的关键就在这里：所有这些，都只是 “术” 层面的工程手段，而华为的 “韬定律”，是 “道” 层面的顶层指导原则。二者根本不在一个维度，有着天壤之别。

二、二者本质区别是：一个是 “搭积木”，一个是 “建城市”

很多人到现在都没搞懂，“韬定律” 到底牛在哪里。占豪用最通俗的话给战友们讲清楚，看完你就明白为什么说它改变了规则。

首先，两者的核心目标完全不同。

传统芯片堆叠的目标很单一：通过物理堆叠提升集成度。就像你有几间平房，把它们摞在一起或者拼在一起，房子多了，能住的人就多了。但房子本身的结构没有变，房子之间的路还是原来的路，人在房子之间走动，还是要绕很远。所以，芯片堆叠多了反而会让堆叠后的芯片更拉胯。