中科院石墨烯或成2nm制程关键 高精尖芯片有望
研究中,IEEE将包含化学气相沉积的多层石墨烯薄膜,成功转移到5纳米的钌金属薄膜上,将钌与石墨烯制程组件结构,发现石墨烯可以完全的依附在钌金属薄膜上。这也证明了石墨烯材料可以通过掺杂金属物的方式,来将其用于高精尖芯片的制造中。包括后续对钌、石墨烯制成物进行封装等试验过程,全都在一定程度上证实了石墨烯将可能成为未来延续摩尔定律的最佳材料。
与我们在锗基、硅基等第一代半导体材料中被国外核心技术“卡脖子”的处境不同;我国在第二代、第三代半导体材料中的技术位居世界一流。而属于第三代半导体材料的石墨烯,是我国未来发展半导体行业的“一张王牌”。中科院早在2020年10月16日,便已经实现了8英寸石墨烯晶圆的量产。
毫不夸张地说,石墨烯有望成为用于延续未来摩尔定律的新型材料,我国的石墨烯技术将成为未来全球半导体原材料的重要组成部分。这次IEEE通过将钌、钴等元素混杂到石墨烯晶圆中的试验,也为后续半导体产业链朝石墨烯方向变更提供了一定的基础理论。