报道还称，欧盟委员会周二提交的《芯片法案》旨在将半导体生产进一步锚定在欧洲。如果说20世纪90年代全球大约40%的芯片是在欧洲生产的，那么现在这一份额已经下降到大约10%。目前三分之二以上的芯片是在东亚生产。
报道指出，布鲁塞尔现在的目标不仅是让大型芯片工厂重新在欧盟落户，而且要明显加强整个工业技术环境，包括从研究到开发再到生产的所有阶段。
欧盟委员会的目标是，到2030年将欧盟在全球半导体生产中的份额翻一番，达到约20%。该计划被认为过于雄心勃勃。
报道称，美国和东亚国家都在努力快速推进各自的芯片产业。例如，美国正在推出一个与欧盟倡议类似、投资额为520亿美元的半导体促进计划。
德国经济研究所评论说，迄今为止，“韩国和美国等个别国家”比欧盟“行动更快、更果断”。
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