三星开始着急了？

在芯片代工市场，三星不是台积电的对手，前者计划在2030年超越台积电，成为全球最大的系统级芯片制造商，目前三星距离这个目标还很遥远。芯片良率、产能、客户资源等等都有待提高。

三星不可能无动于衷，台积电加紧布局3nm，2nm，三星明显有些着急了。未来五年加大在半导体行业的投入，用更多的资本力量提高市场竞争力。

包括此次李在镕的欧洲之行，急着从ASML手中获得更多的EUV光刻机。如果三星再不出手，本就紧缺的EUV光刻机会不断交付到台积电手中。

不仅如此，因芯片良率较低导致客户出走，三星必须有所行动了。但是能否实现反超呢？

按照三星和台积电的差距来看，三星实现反超还有很长的路要走。别的不说，就眼下准备量产的3nm，三星就急需解决工艺良率的问题。如果不能将良率提高，即便实现量产，结果也会和4nm一样，客户不满良率选择与台积电合作。

三星在未来还需要花费大量的时间提高芯片良率，获得EUV光刻机的持续供货，以及稳定客户关系等等。而台积经全心全意为量产3nm，2nm做充足准备，如果三星想实现翻盘，该加把劲了。

写在最后

台积电2nm传出要在2024年底投产的新消息，反观三星正在争取ASML的EUV光刻机供货，还有一定的想法收购恩智浦。可是着急忙慌也起不到任何作用，芯片制造需要脚踏实地，才能展望未来。