虽然在这次对话中，双方并没有披露这个新研发中心的其他研发计划细节，但是从此前日本媒体报道过，这个先进的半导体联合研发中心计划，在2022年年底前于日本成立，致力于研发2纳米芯片。并且会开设一条原型生产线，这条生产线会在2025年前投产。而且根据日本其他方面的消息可知，这个研发中心的机构是比较顶尖的，除了有日本研究所等4个重量级研究所之外，还有东京大学、东北大学等多所日本建设的一些高校，也参与到其中来了。
美国在这方面也是大下血本。早前，美国正式通过了法案，划拨了巨大资金来发展科技。这些资金着重用在研发“芯片”，研发人工智能方面，还有100亿美元将会建设多个研发中心，想必此次计划与日方合作建设的先进半导体联合研发中心正是其中的一个。
美国和日本达成共识，将建设的先进半导体联合研发中心，会扩大和加强两国的经济合作。不过开设这个先进半导体联合研发中心并非仅仅想提高两国的半导体研发技术那么“单纯”。美日两国建设的这个先进半导体联合研发中心的本质。是想抗衡中国和对抗俄罗斯。
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