美再下重手挖空台积电,妄图堵死中国芯片路?
跟随美国多年的台积电,没少被老大哥“捅刀子”。想起当初被索要数据的窘迫,其实台积电也清楚,“押宝”美国并非最佳选择。
台积电创始人张忠谋曾对赴美建厂表示担忧:“美国缺少芯片制造业人才,而且本土芯片制造成本比中国台湾地区要高出50%,最终是白忙活一场”。即便是美国承诺的补贴,台积电作为外企也只能排在“第二梯队”,甚至远不足以弥补建立芯片生产线的长期成本亏损。
因此,台积电也留了一手。依照最新消息,台积电3nm制程芯片将于今年9月量产。其宣布将在美投资120亿美元建设的5纳米芯片生产线,将于2024年投产。按照现在的进度,那时台积电都能试产2nm了。
同时台积电正着手将工厂建到欧洲、印度等地区,还计划投资超600亿美元增加台湾3nm芯片工厂建设。
只是,亲手砍掉大陆市场的台积电,如今想要脱离美方的掌控,恐怕并不容易。