美国碰到硬茬了,芯片围堵中国成了地狱级难度
这接二连三,互相矛盾的报道,让真相变得更加扑朔迷离,所以,也不排除日荷两国与美国达成共识,是美国放出的烟雾弹,就是想借此向日荷两国施压,让他们入群。
但温彼得的态度就是明摆着,要继续与中国合作,看来,美国这次是碰到硬茬了,他们的芯片围堵也成了地狱级难度。要知道,阿斯麦的技术处于全球领先水平,在美国的打压计划中处于举足轻重的地位,这也是美国不断拉拢他们的理由,一旦没有阿斯麦的帮助,那么美国的计划就彻底失败了。
但是,美国也不敢轻易对阿斯麦下手,如果和他们闹僵了,让阿斯麦彻底倒向中国,那美国就再也没办法用芯片向中国发难了,所以在短时间内,美国打压计划难以推进。值得注意的是,就算日荷两国真的被迫加入美国打压计划,也会进行一些应对措施,毕竟上有政策下有对策,就像之前,美国的英伟达公司为了应对政府制裁,用新进的芯片替代被限制出口的A100型芯片。(螺丝)