美方在中兴那儿尝到了甜头，在华为5G做到全球领先后，又开始针对华为，以为还会轻而易举，但这次却踢到铁板上，虽然连续实施了四轮制裁，但华为依然在前进。

华为没有因此倒下，反而激起了更强的斗志，三年制裁期间实现了更多的国产替代。

在芯片方面，虽然美方的芯片限制越收越紧，但我们的芯片发展并没有减速，反而发展速度更快了，本来我们不少企业还坚持造不如买，如今更多地开始使用国产了。

美方实施芯片禁令后，我们的芯片产能和半导体制造设备国产化率都实现大幅提升。

尤其是中芯国际，虽然被加入了实体清单，但依然逆风前行，实现了14nm芯片的规模化量产，还连续投资1700亿元，建了4个成熟制程厂，芯片产能将实现翻倍。

事实证明，美方的制裁限制基本落空了。但美方当然不愿意看到这个局面，于是去年10月出台了最严出口管制新规，之后又积极拉拢日荷两方，达成了共同限制协议。

达成协议后，三方均未对外公布相关消息。近期，荷兰方面率先宣布加强先进设备的出口管制，将和美方共同实施限制。近日，日本也宣布将限制六类23种芯片设备。

虽然荷兰和日本两方限制都未提及我们，还表示不针对特定国家，但意图显而易见。

对此，我们当然不能再一忍再忍，表示将采取果断措施，近日开始实施了强势反击！