中国面对外部压力，加紧了国产化和自主创新的步伐，在多个领域取得了突破性进展。但仍然需要解决人才缺口和核心技术难题，以实现半导体产业链的完善和自给自足。
国内多家企业参与光刻机产业链的研发和设计，如华卓精科、科益虹源、北京国望、上海微电子等。其中华卓精科已经成功研发出i-line（365nm）和g-line（436nm）两种波长的UV光刻机，并开始量产和出货。
国内需要加强人才培养和引进工作，提高技能水平和创新能力。目前国内缺乏高端芯片设计人才和工艺工程师。为此，国家已经出台了一系列政策和措施，如设立半导体专项基金、鼓励高校开设相关专业、支持企业引进海外人才等。
国内还需要加大对核心技术的攻关力度，如EUV、DUV等高端光刻技术。目前国内还没有实现EUV和DUV的自主生产和应用。但随着美日荷等国对华出口管制的加剧，中国有更强烈的动力和紧迫感来突破这些技术瓶颈。
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