此外，芯片制造过程越来越复杂，涉及到许多工艺流程，并且这些流程都需要非常高的精度和准确性。芯片制造需要使用一系列先进设备，如掩膜、离子注入、化学气相沉积等。
其中比较重要的设备是光刻机，它能够通过光线照射来制造芯片上的微小电路。然而，在美国制裁和打压下，中国被限制了先进光刻设备的获取，导致最先进的制程工艺被卡在了14nm上，进展不容乐观。
芯片封装技术的优势
封装技术是芯片制造中不可或缺的一环。芯片封装是指将单个晶圆的芯片进行一系列工艺处理，制成实际可以使用的器件之前的一个阶段。相较于制程工艺，芯片封装工艺具有较为灵活和可调节的优势，是对制程工艺的重要补充。
芯片封装技术是一种集成度较高的封装方式，通常可以将多个芯片和器件组合在一起，形成更加复杂和高性能的芯片系统。先进封装技术已经广泛应用于移动设备、云计算、人工智能等领域，推动了电子产品的快速发展和普及。
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