原因是高通只有4G出货许可，不能向华为出货5G等高端芯片。而近期美媒和专业机构表示，华为麒麟芯片将于今年下半年回归。这样的话，华为将不再需要高通芯片。
华为是美方芯片限制的重要目标之一，三年来连续经历了四轮严苛的制裁，不仅无法获得高端芯片，麒麟芯片也被台积电停止代工。在这种情况下，华为依然实现了突围。
不仅第二季度手机份额冲进国内前五，华为上半年净利润还同比增长达到了209.3%。
高通和华为的业绩情况，就是美方芯片限制下两方企业的鲜明对比。这不仅体现在芯片方面，半导体制造设备方面也是如此，如今国产半导体设备也进入了发展的快车道。
据专业机构预测，预计未来两到三年，国产半导体设备的采用率将提高到30%-50%。
因为美方近两年盯上了先进半导体设备，还拉拢日本、荷兰达成三方协议，共同实施出口管制。这让中芯国际、华虹半导体等晶圆厂更多选择国产设备，国产机会更多了。
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