在此之前，美国还拉上欧盟、日本等盟友掀起了半导体“补贴狂潮”，用于研发和量产下一代半导体，其目的就是“与中国争夺芯片霸主地位”。然而，现实情况是，美方如此大张旗鼓的搞事，其盟友却没有多大兴致配合，纷纷劝说拜登政府“不必改变政策”，从这一点上其实就不难看出，美国拉拢盟友组成的“对华芯片统一联盟”已经开始出现裂痕了，可以说，美国的这些努力已经宣告失败。
实际上，在美国对华歇斯底里的打压之际，中方的反击战也已经开打。去年，中方决定对镓、锗相关物项实施出口管制，就是最直接、最明显的例子，同时也是直击美国“痛点”。当然，中方的反制措施还有很多，对镓、锗相关物项实施出口管制只是其中一项。针对美方的恶意封锁打压，中国外交部早已强调多次，遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身合法权益。美方自当好自为之，若其仍一意孤行，那美企“蒸发”的绝不会只有千亿美元。
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