结合近年来美国在芯片领域对华打压的种种举措来看，其手段主要包括以下几个方面：一是利用供应链中的主导地位实施打压；二是联合盟友伙伴共同打压；三是对芯片产业高端人才实施打压；四是制定新规实施打压；五是堵塞各种漏洞，实施无缝打压。施压荷兰显然是属于其中的第二种，美方这种为了维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，不仅严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，更严重损害相关国家和企业正当权益。虽然荷兰政府实施上述举措有着被迫的成分，但既然荷兰政府已经做了，势必也要面临其行为所带来的严重后果。中国商务部发言人就强调，荷方应从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，避免有关措施阻碍两国半导体行业正常合作和发展。

对于美国这种无所不用其极的打压手段，中方除了警告之外，又是如何应对的呢？日前，有日媒指出，在美国加大力度阻挠中方获得先进半导体技术之际，中国大陆今年上半年在芯片制造工具方面的支出达到创纪录的250亿美元，约合1772亿人民币，超过了美国、韩国和台湾地区的总和，预计全年总支出将达到500亿美元。事实再次证明，美西方在芯片领域对中方的遏制打压，阻挡不了中国的发展，反而只会增强中国科技自立自强的决心和能力。