2019年起，美国开始在半导体行业对我国实施全面的技术封锁和制裁，妄图凭借其在芯片技术和产业链上的优势，遏制中国芯片产业的发展。美国政府以为，切断技术供应、限制高端设备出口，就能让中国芯片产业陷入停滞，从而稳固自身在该领域的领先地位。
然而，现实却给了美国一记响亮的耳光。中国芯片产业在制裁的重压下，展现出了强大的韧性与活力。国内企业和科研机构深知，核心技术是买不来、借不到的，唯有依靠自主创新，才能实现真正的突破。在国家政策的大力支持和巨额资金的投入下，大量科研人员投身芯片研发事业。从芯片设计、制造工艺到封装测试，各个环节都取得了显著进展。企业与高校、科研院所紧密合作，形成产学研一体化的创新模式，加速科研成果向实际生产力的转化。正是这种举国上下的不懈努力，使得中国芯片出口额持续攀升，生产技术不断突破。
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