日媒：就算美国半导体技术领先，还是害怕中国

中国是全球最大的芯片消耗国，近年来在电子科技方面发展迅猛，然而半导体行业与美国仍有很大的差距。

1月6日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。这并非美国首次对中国半导体行业发布类似言论，侧面说明中国在半导体领域取得了长足的进步，并正在逐渐崛起，确实引起了美国的注意及恐慌。

5月9日，日本《日经中文网》发表题为“中国与美国的半导体争夺”的评论文章，指出“中美围绕半导体的霸权争夺”是当今半导体市场的主流趋势。虽然在半导体领域美国明显领先，但令美国担忧的是这种优势“迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，并有可能对带来创新的产业生态系统构成破坏”。

文章指出，对这一趋势表现出担忧的当事人之一是台湾。台湾企业在大陆建立半导体工厂之际，需要经过台湾当局的批准。而且这些台湾企业被禁止在大陆相关工厂引进最尖端的生产工艺，只允许引进落后1代的技术。

文章强调，死守美国在半导体领域的领导地位是美国各党派一致的想法。虽然中国方面进行反驳，指出中国在技术工艺方面落后3代，对美国构不成威胁，希望美国不要害怕中国的举动，欢迎美国厂商也积极在中国投资获得利润，但美国的态度至今并未发生改变。

　　原文摘编如下：

思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是“中美围绕半导体的霸权争夺”。

这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势“迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，并有可能对带来创新的产业生态系统构成破坏”。

中国今后10年将投资1500亿美元

首先从中国的动作开始谈起。中国政府在2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2015年电路线宽28纳米制造工艺实现规模量产，到2020年14纳米制造工艺实现规模量产，而到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。这成为号角，中央政府和地方政府的投资基金相继设立，其规模据下文提及的美国总统科技顾问委员会（PCAST）的统计“在今后10年里将达到1500亿美元”。

　　中国已提出到2030年之前在半导体领域具备世界最高水平的能力这一目标