就目前国内的半导体芯片企业发展的方向来看，能够与台积电、三星实力匹配的，目前是查无此司的状态，而实力稍微靠前的，也就是中芯国际了。

本来中芯国际就早早地向ASML购买了EUV光刻机，但却迟迟没有发货，一直拖延到现在。

直到前段时间，听说两家公司要续签合同了，网友们都以为中芯国际终于能够拿到EUV光刻机了，事件刚开始发酵，ASML就正面回应了，不是EUV光刻机，而是DUV光刻机，这个消息一出，简直就是白欢喜一场了。

而现在以高通为主的芯片企业，目前都出现了产能供应不足，芯片供货时间不断延迟的情况，这直接导致的就是全球缺芯状态的出现，再这样下去，美国在芯片领域的顶尖地位真的要被动摇了。

时间线拉得越长，“中国芯”反超的可能性就越大，暂时暴露出来的问题就是，需要使用高通芯片的厂商目前只能等等了，特别是最新的高通骁龙888处理器，全球首发的小米都在排队，就不用说位于其后的了。

知道高通目前的处境之后，网友们似乎也想通了，为何小米10S会用之前早已经发布过的旗舰芯片了。

既然高通都处于这种情况，其他的美国芯片企业就更不用说了，而在这个关键时刻，有专家人士进行了预测，按照目前“中国芯”的发展势头，同时设备和物料都齐全的情况下，“中国芯”其实完全有实力进军2纳米工艺市场，不过目前还是受到了一定的限制。、

所以最多就是14纳米量产，和接下来即将实现量产的7纳米，不过采用了美国技术的台积电，也快要实现2纳米量产了，而台积电也多次表示，要在之后更加高端的工艺上减少对于美国技术的依赖。

以台积电这样的全球代工巨头为主的发展趋势，再多给“中国芯”一点点时间，也不是不可能的事情，其实，面对全球缺芯局面，以及全球芯片高端技术被美垄断的情况。

欧盟开始急了，一开始只是达成联盟，要投入上千亿来建设欧洲市场自己的芯片技术，现在芯片供应情况恶化，欧盟肯定也是想要抓住机会的，所以近期又传出了消息，欧盟正在加快投资的脚步，一定要在2030年实现自主研发技术。

从“中国芯”到欧盟芯片布局，可能美国也没有料到。是这种局面，毕竟并不是所有的国家，在研发半导体芯片的时候，都能够做到日本和韩国半导体一样，受到掌控还不会挣扎。

其实美国也是意识到了问题的严重性，所以现在正在想方设法的，把台积电的生产线转移到美国市场去，并且承诺要给台积电一定的补贴，最开始美国的要求是5纳米，没想到，台积电下手太快，已经到了3纳米以及2纳米了。