美国打算用芯片来封锁中国未来10年的半导体技术发展，美国媒体发现了一个异常情况，那就是美国制裁正帮助中国芯片加速，这到底是为什么？

当地时间7月19日，美国参议院以64票对34票通过了520亿美元芯片法案，而该法案的推出也意味着美国开始对中国在芯片领域发动了新一轮的“围剿”。因为美国国会要求包括英特尔、台积电和三星等全球知名半导体企业在未来10年内不允许在中国境内投资建造新的厂房，以及扩建现有的厂房和生产线，而这也仅仅是美国“应对中国挑战”计划的一部分，原本美国计划在未来将会投资2500亿美元来对中国进行全方位的围堵和打压，但最后因为两党的分歧较大，因此才减少到520亿美元的规模。不过现在这个投资计划的出现，也直接表明了美国的最终目的：利用芯片这个核心技术封锁中国10年。

只是美国此举完全是在逼迫那些全球的半导体行业巨头在中美之间选边站，即使是生产光刻机的巨头阿斯麦尔也需要作出一个选择。除此以外，美国还计划组建一个所谓的“芯片四方联盟”，即以美国为核心主导，邀请日本、台湾地区和韩国加入，但是考虑到一旦加入美国的阵营可能会出现巨大的损失，因此韩国方面一再拖延加入时间，多次与美国通过打太极的方式来进行周旋。而这也在某种意义来说，韩新任总统尹锡悦并未像外界盛传的是一个彻头彻脑的亲美政客，至少在考虑韩国的整体国家利益的时候，他还是比较清醒的。不过，美国这一系列行为也说明了一件事情，那就是美国已经将芯片和半导体技术作为了打断中国崛起和发展的一个”杀手锏“，只是美国也需要明白，这个“杀手锏”本质上是一把“双刃剑”。