引言：近期，全球半导体市场的焦点之一——台积电公司的态度发生了一次大翻转。原本曾明确表示不会参与任何军用芯片生产的台积电公司董事长张忠谋宣布，将继续为美国提供先进芯片制造服务，包括军用芯片。
这一改变态度的原因是受到了美国政府的施压，以提高美国的芯片制造能力和技术水平，加强国家安全和竞争优势。这一决定引发了广泛关注和争议。
美国政府施压下的台积电态度大翻转
台积电公司作为全球最大的芯片代工厂商之一，一直以来都在尽力保持技术的独立性和自主权。然而，最近美国政府的施压使得该公司改变了态度，决定继续为美国提供先进芯片制造服务，包括军用芯片。这一改变的原因是美国总统拜登签署了一项行政命令，加强美国半导体工业的发展，提高该国的芯片制造能力和技术水平。
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