构筑新支柱,未来五年“中国制造”这么干!
他说,TCL科技组建了半导体业务部门,计划在半导体功率器件方面扩大产能、提高技术,争取率先突破。
半导体材料、电容电阻、传感器……当前,基础元器件渗透至各个角落。基础材料、基础工艺、基础软件等等,同样支撑着中国制造的“底盘”。
“基础领域如果做不好,产业链供应链现代化难以实现。”北京理工大学党委书记赵长禄认为,夯实基础,也意味着增强产业链的抗风险能力和竞争力。
他说,TCL科技组建了半导体业务部门,计划在半导体功率器件方面扩大产能、提高技术,争取率先突破。
半导体材料、电容电阻、传感器……当前,基础元器件渗透至各个角落。基础材料、基础工艺、基础软件等等,同样支撑着中国制造的“底盘”。
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