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在张汝京回到大陆成立中芯国际之前，中国的半导体行业已经踽踽独行了接近半个世纪之久，院所教授、政府官员、海归精英、资本掮客等一大批人物逐一登上历史舞台。为理清这些错综复杂的历史，我将时间线索按照行业的主导力量来划分，大致可以分成四个阶段：

坚强萌芽：计划机制中的专家主导（1956-1978年）

混乱年代：外部冲击导致行业失序（1978-2000年）

西雁东飞：海归创业潮与民企崛起（2000-2015年）

全面对决：国资入场打响芯片战争（2015-2018年）

中国第一批走入中国芯片发展史的，是苏联式军事工业和科研体系内的院所专家们，他们从50年代开始建设中国的半导体技术和工业体系，可以总结为一句话：用苏联的体系和中国的人才，来追美国的影子。

杰克·基尔比（Jack Kilby）

说是追美国的影子并不为过，集成电路行业本身就是诞生于上世纪50年代的美国。1958年9月12日，张汝京日后的上司杰克·基尔比（Jack Kilby）在德州仪器研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。1959年7月，罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在仙童公司突破了集成电路的平面制作工艺，为大规模工业量产奠定了基础。

基尔比和诺伊斯被并成为集成电路的发明者，在他们大放异彩的年代，中国人正在经历“大跃进”和“三年自然灾害”，而这时大洋彼岸的硅谷已经显露雏形，仙童、Intel、AMD等大批公司相继在50-60年代成立。与美国对应的是，中国在1960年成立了以中科院半导体所为代表的大批研究机构，并在全国建设数十个电子厂，初步搭建了中国半导体工业的“研发+生产”体系。

这套体系最初能够紧追美国，得益于一批回到新中国的半导体人才，如黄昆、谢希德、王守武、高鼎三、吴锡九、林兰英、黄敞等前辈大师。在他们的带领下，蹒跚起步的中国半导体行业做了两大贡献：一是保障了“两弹一星”等一批重大军事项目的电子和计算配套；二是为中国建立了一套横跨院所和高校的半导体人才培养体系。

但在产业化方面，成就却寥寥可数。1977年7月，邓小平邀请30位科技界代表在人民大会堂召开座谈会，半导体学界灵魂人物王守武发言说：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”一句话就把改开之前中国半导体行业成就和家底，概括地八九不离十。

但能取得这样的成绩，已属难得。王守武是美国普渡大学毕业的高材生，文革中被停职批斗，备受诬蔑和诽谤；中国半导体物理的奠基人谢希德，被整成走资派后，每天工作是扫厕所；而拉出中国第一根硅单晶棒的林兰英，父亲因为做过国民党的县党部书记，被造反派在火车上殴打致死，林兰英自己也受屈辱。

几十年后回顾这段历史，总是有人试图用一句“无私奉献”将他们的这些经历一笔带过，并喜欢大声质问芯片从业人员：你们为何不效仿前辈们舍身忘我的啃干粮精神？