“3年来，我们从研发两颗测试芯片，一直到现在云端智能芯片的最终亮相，我们时刻准备着‘由端入云’。”陈天石说，MLU100基于软硬件协同提升内存带宽利用率，不管是从性能比，还是功耗比来说，寒武纪都将树立智能芯片领域的新标杆。

与寒武纪系列终端处理器一样，MLU100云端芯片仍然延续了寒武纪产品一贯出色的通用性，可支持千万量级用户的大规模商用检验，搭载各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下（如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量）的云端智能处理需求。

此外，这次最新发布的寒武纪1M处理器是公司的第三代IP产品，它延续了前两代产品（寒武纪1H/1A）卓越的完备性，单个处理器核即可支持多样化深度学习模型，并更进一步支持经典机器学习算法和本地训练，为视觉、语音、自然语言处理以及各类经典的机器学习任务提供了灵活高效的计算平台，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域。

“由端入云”协同发展

寒武纪科技公司脱胎于中科院计算所，于2016年发布了全球首款商用深度学习专用处理器——寒武纪1A处理器。

它的横空出世打破了多项纪录，并入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。目前，寒武纪处理器也已应用于某知名国产手机新近发布的旗舰机型，实现了集成应用。

近年来，人工智能产业迅猛发展，推动了芯片市场规模的快速增长，也推动了人工智能计算从终端向云端的延伸。

陈天石表示，寒武纪在技术上贯彻“端云协作”的理念，这次发布的MLU100云端芯片，不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务，更可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，让终端和云端在统一的智能生态基础上协同完成复杂的智能处理任务。