陈天石指出，端侧智能处理可以最快速响应用户需求，以非常低小的功耗、成本和延迟，帮助用户理解图像、视频、语音和文本。同时，云侧的智能处理则可以把多个端的信息汇聚在一起。由于终端的数据量有限，只能根据单个用户的数据对机器学习模型进行微调。因此，端云协同的智能处理模式将在数据方面发挥巨大优势，利用海量数据，训练出强大的人工智能模型。

“过去大部分芯片厂商都主攻端，例如芯片巨头ARM公司，或是主攻云，例如英特尔公司。两者兼顾的却很少，因为端云的任务生态区别较大。但是智能时代这个局面会被全面打破。因为端和云的任务是一体的，编程和使用的生态也是一致的。作为一个通用机器学习芯片厂商，寒武纪就是要端云结合，共同推动智能芯片生态的发展。”陈天石说。

中科院上海分院副院长、中科院院士张旭表示，从过去在手机等终端上应用的智能芯片，到今天更高一层的云端人工智能芯片，它可以使人们在手机等终端的应用上升为未来在云端等领域更加广阔的应用，所以这是一个开拓性的突破。

当前，众多科技公司纷纷加大对人工智能芯片的研发，包括智能手机、无人驾驶、云计算等各领域巨头。根据相关机构预测，到2021年，人工智能芯片市场规模将超过110亿美元，而2016年这一数字仅为36亿美元。

“寒武纪创立的初衷就是要让全世界都能用上智能处理器。”陈天石告诉记者，寒武纪将秉承学术界开放、协作的精神，以处理器IP授权的形式与全世界同行共享寒武纪最新的技术成果，使全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。

共建人工智能生态链

发布会上，寒武纪部分产业伙伴公开展示了基于寒武纪芯片的应用方案。联想集团高级副总裁童夫尧在发布会上推出了基于寒武纪MLU100智能处理卡的ThinkSystem SR650，打破了37项服务器基准测试的世界纪录。

“在新产品上，我们搭载了寒武纪的芯片，有助于各行各业在人工智能、VR、高性能计算等方面的研发和行业解决方案的落地。”童夫尧说。