中美芯片争霸突然结束！苹果已向华为妥协认输
美国知名科技媒体“Engadget”4月9日报道称，多年来，华为一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器，为旗下诸多移动设备提供“动力”。到目前为止，该公司拒绝向竞争对手出售任何此类产品，不过这一立场“可能正在软化”。
报道援引一名知情人士的消息称，华为正在考虑“开放”销售其“最强5G基带芯片”——巴龙5000，但只卖给苹果一家。
对于上述消息，虽然华为公关和苹果方面均不予置评，但今天援引华为芯片业务内部人士的话称：“单相思可不行。”
而有关“目标客户仅限于苹果”一说，有业内人士分析表示，外挂基带芯片的成本很高，有财力这样做、并且有此需求的只有苹果。另外，整个行业内除了华为和三星，安卓阵营的其他手机厂商都依赖于高通的整套解决方案，也无需外挂基带芯片。
本月初，台媒又曝料称，苹果有意向三星采购5G基带芯片，但遭到拒绝，三星方面的回应是：产能不足。同时，苹果还向高通提出同样的采购申请，同样被拒。
值得一提的是，高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙（Cristiano Amon）上周表示，若苹果真如媒体所报道的那样，在推出5G产品的路上遇到了困难，高通乐于与苹果展开合作。
“我们就在圣地亚哥，苹果有我们的电话号码。如果他们打电话，我们就会给他们提供支持。” 阿蒙补充道。
