如果大家还记得，我们国家在2020年8月出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，政策中强调了我们2025年的目标，芯片国产化率提高到70%。这个目标可是太艰巨了，因为2019年我国芯片的国产化率还不足30%。

对于这个目标，我们心里也清楚，要快速实现7nm、3nm的这些制程不现实，但当下市场28nm以上制程的芯片占市场份额的77%，14nm以上制程的芯片占整个市场的90%以上，这就意味着我们只要搞定14nm制程，就能解决90%以上市场的芯片问题。而且，基本上14nm芯片几乎就能满足芯片需求了，包括手机芯片也一样可以，只是性能稍差而已。

事实上，目前也只有手机芯片、部分GPU、CPU用到7nm以下的芯片，苹果、华为、高通、联发科等手机芯片用到了5nm、4nm，还有AMD、NVIDIA的CPU、GPU用到了5nm、4nm等，其它的芯片全是7nm及以上。至于用量很大的汽车芯片、MCU、物联网、消费电子芯片等，基本都是28nm及以上工艺制程，未来14nm基本上就把绝大部分的芯片需要给满足了。

所以，客观上只要我们解决了14nm芯片的量产问题，美国对我国的芯片“卡脖子”基本就破产了。目前美国在EDA、半导体设备、材料、人才、技术等方面进行了全面封锁，很显然解决14nm工艺需要一个过程和时间，但以中国的财力、人才、制造能力，解决这些也就是个时间问题，而且在有市场需求的情况下不会太长。

也正是基于此，中国现在采取的策略就是大力建设28nm以上制程的产能，大力投入寻求对14nm工艺制程的突破。以中芯国际为代表的中国芯片企业，都在大力投入28nm及以上工艺制程。中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青在内的四大项目，都是围绕28nm及以上工艺制程在扩大产能。

中国这么干的目的是什么呢？就是要通过全面占领中低端芯片市场，让你没办法在芯片领域赚很多中国的钱，而只要我们在中低端占据了绝对控制地位，美国就是再怎么控制7nm及以上制程，对我国各行各业的影响也是微乎其微的。那么，当他们芯片卖都卖不出去的时候，他们卡中国脖子的计划就崩溃了。

以中芯国际为例，现在公司每天的芯片产能可以达到每天1.7亿颗以上，其它公司也在加速扩产，我国的芯片自给率正在快速提升，全国日产能已经突破10亿颗。

中国的这一招是非常狠也非常有效的，外国企业正在加速失去中国红利。当2020年很多人都觉得我们国家计划2025年实现芯片自给率70%是天方夜谭，但现在看我们非常有可能实现，这就是国家的战略计划，一般人看不懂！