2月28日，据路透社报道，美国商务部宣布启动总额达390亿美元的芯片制造与研究补贴申请程序。根据《芯片与科学法案》，接受补贴的企业还将得到25%的投资税收抵扣，整个补贴额约520亿美元。
3月1日，美国CBS称，商务部长雷蒙多在启动补贴申请程序时声称：“从根本上说这是一项国家安全倡议，我们不会向任何提出请求的公司开出空白支票。”报道称，有关补贴的“国家安全”条款规定，企业要想争取到补贴资金，“必须限制在中国等‘受关注国家’扩大半导体产能的能力”。
如果公司“在知情的情况下与引起国家安全担忧的外国实体进行任何联合研究或技术许可工作”，它们将不得不退还收到的所有资金。此外，相关企业还“必须致力于在美国半导体产业进行投资，在美国建造研发设施”，“必须承诺使用美国生产的铁、钢与建筑材料”等。
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