虽然我国已经提出芯片国产的计划，但在短时间内，这一目标很难完成，我国的芯片进口依然会维持在一个高位。

而说到芯片，我们就不得不提到光刻机。就目前来看，在芯片生产中，光刻机已成为目前最难解决的问题。

为此，中科院在9月16日释放出“重要信号”，接下来将聚焦关键的核心技术，解决我国光刻机、高端芯片等方面的生产难题。

随后，包括华为在内的高科技公司已推出替代计划，在包括光刻机在内的核心领域采取“突围”行动。

据说，当华为大举进军光刻机领域的消息传来，令硅谷震动不小，同时也给白宫造成很大压力，因为再不向华为提供基于美国技术或者软件研发的产品，对方就自力更生了。

当然，靠别人供货始终是存在隐患的，在极端状况下谁也不敢保证不会再次发生。

因此，只有自力更生才能不被人家卡脖子。据彭博社报道，中方准备制定一套全方位的新政策，即在2025年前将投放9.5万亿人民币(1.4万亿美元)发展本国第三代半导体产业，以应对美国政府的限制，这项任务的优先程度“如同制造原子弹一样”。

据悉，第三代半导体是由碳化硅与氮化镓等材料制造的芯片组，相较第一代半导体材料，具有更高效能与功率等优势，被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。

加上目前华为不为所动地继续推动一系列补短板计划，这让包括比尔•盖茨在内的硅谷大佬都很痛心疾首。

对此，有评论指出，事实终将证明，美国的封锁不但无法打压中方企业，背水一战爆发的巨大能量反而会助推中方企业走得更远。美国政客们的偏执，到头来只能损害美国自己的利益。