美国和日本也还有一些光刻机，但在高端领域完全没有话语权。接下来是半导体材料；半导体材料有大约20种主要材料，主要有硅片，电子特种气体、光掩膜和光刻胶等；在这个领域的很多方面，

日本很强，在20中的14种都有巨大优势。如半导体材料中比较主要的硅片，日本信越化学与盛高，占据了全球市场份额的50%；

在光刻胶上，日本垄断全球市场的超过70%；在专用的塑料板、陶瓷板、焊线上等生产耗材上，日本也垄断了市场近的80%；最后是封测，完成生产。

在这个领域，中国台湾占比44%，中国大陆占比20%，美国占比15%；也就是说中美占据全球市场的近80%；以上是整体市场布局。

那么我们从台积电的角度来看，简单来说，台积电接到华为的芯片订单，为华为制作芯片，需要荷兰的光刻机和日本的半导体材料，才可以完成晶圆的制作，最后封测。

那么，我们拿到了台积电，就可以生产芯片了吗？显然还不行，因为上游会给台积电断供......其实，就算我们刚说的，荷兰的ASML垄断了光刻机，但是如果有一天，荷兰同意我们收购了ASML，那中国就可以垄断光刻机了吗？

可惜并不是，光刻机是美国的光源设备、德国的蔡司镜头、日本的光学技术......等全球最高端技术的汇总，至少需要8万个以上的尖端精密零件，荷兰只能生产其中的最多8%，剩下的92%都需要从全球进口。

你让荷兰独立生产光刻机，荷兰也只能抓瞎。我们就算收购了ASML，美国再次进行围堵，让所有的供应商对我们断供，那我们还是生产不出光刻机来.......也就是说，芯片，是全球供应链共同努力的结果。

那么，我们有了这些认知，再来看，华为在做芯片上不如高通吗？中国公司的科技实力不如美国吗？

中国华为海思两年前就设计出了5G的芯片，美国高通现在还不行......在拿到台积电同样制程的晶圆条件下，海思芯片的运算速度绝对不逊色于高通。