正因于此，国内的硅基芯片事业才始终处于相对一般的水平，突破速度也比较慢。
中科院正式官宣好消息
不过，随着科技水平的提升，硅基芯片的工艺制程也快要到达极限了，等到那个时候，新的半导体材料就会登场。
而我们国内已经在朝着这个方向前进了，并且取得了巨大的进展，或许有望摆脱硅基芯片和光刻机的限制。
根据媒体报道称，近日中科院正式官宣好消息，在国际石墨烯创新大会上，中科院带来了最新的研究成果：8英寸石墨烯晶圆！
此外，中科院还对该晶圆进行了全方位的展示，无论是性能还是尺寸，都远远领先于之前的同类产品。
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