美国逆势而为,全方位突围战在中国打响!
普通消费者对电子产品的影响有以下几点:1.使用周期短;2.产品量需求大;3.对新技术的需求十分旺盛。
如此一来,传统芯片厂商在构建面向消费者市场的IDM模式时,其投资和回报之间的风险将趋于无限大。毕竟芯片制造本身就是个烧钱的玩意儿,普通消费者需求那么大,就意味着产业线上的设备及人才投入要成倍增长,但万一抢不到市场怎么办?
而TSMC首创的代工厂模式,则为传统芯片厂商稀释了很大一部分风险。
这之后,IDM模式逐渐演变成Fabless(无晶圆厂设计商)和Foundry(代工厂)两种结构,后者负责产业线的建设(材料、设备、产业工人)以及工艺制程的研发。而前者只专注于芯片的设计,其他开支统统砍掉,省去了一大堆投入。
久而久之,芯片产业就形成了更精确化的分工。而在该体系下,芯片行业极大的避免了恶性竞争和资源浪费,效率和效益也得到了成倍的扩张。
这就是我们在前文说的分工对产业发展的积极性!
华为在半导体方面进行去美化建设和全方位扎根的第一步,就是重新构建IDM模式。
当然,难度是非常大的:
随着通信技术的发展,芯片厂商们将面临着更复杂、但也更广阔的市场:从企业和政府使用的各种通信设备,到普通消费者使用的手机、笔记本、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机,都对芯片的产能和技术有着巨大的需求。