科技日报早些年曾经总结报道了卡中国脖子的35项关键技术，很大一部分已经取得突破。根据我并不完全的梳理，至少已经有以下几项：真空蒸镀机、重型燃气轮机、手机射频芯片、高端轴承钢、化学机械抛光（CMP）、环氧树脂、国产操作系统、数据库管理系统等实现国产化的突破。

这些突破，每一项都实现难度超大而又意义重大，个个具有里程碑意义：1、真空蒸镀机在OLED生产线的作用，与光刻机在芯片制造中的作用相仿。最先进的真空蒸镀机价格和最先进的光刻机价格差不多，一样难以买到。2、手机射频芯片被称为模拟芯片皇冠上的明珠。3、高端轴承钢素有“钢中之王”的称号。4、化学机械抛光（CMP）是芯片制造的五大关键技术之一.....

中国自从克服了“造不如买，买不如租”的思想禁锢之后，自主研发进口替代的步伐明显加快，时不时就爆出取得突破、打破国外垄断的消息。

四

中国制造业最受制于人的还是芯片。芯片是中美制造业博弈最大的重点，也是这一场制造业博弈胜败的关键。

美国在成立“亚太经济框架”之前，就特别重视加强对芯片供应链的控制。

2021年5月19日， 64家美欧日韩台企业发表联合声明，宣布成立“美国半导体联盟”（SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，包括：台积电、三星、IBM、英特尔等芯片制造企业；AMD、ADI、高通、联发科等芯片设计企业；ASML、东京电子、霍尼韦尔等芯片设备制造企业；苹果、亚马逊、谷歌、微软、惠普等科技企业。