明眼人一下子就能看出关键：这里面没有中国大陆的企业，一家都没有。
2021年9月，美国以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。
2022年，美国提议和日本、韩国、台湾组建“四方芯片联盟”。
半导体在美国遏制中国经的济战略中扮演着极为重要的角色。因为芯片被称为“现代工业的粮食”，中国的芯片大量依赖进口，中国花在芯片进口的外汇比进口石油都多，芯片被切断供应对中国经济的影响不次于中国被停止能源进口。在中国实现芯片基本自主之前，芯片供应是中国制造业的最大软肋。
美国深谙此理。所以，拜登飞机抵达驻韩美军空军乌山基地后，直奔三星电子位于京畿道平泽的半导体工厂。
媒体马上就解读出美国这种行程安排表达出的信号：美韩将通过半导体同盟，推进美国主导的全球供应链重组，牵制中国。
美日韩都是半导体强国。
2021年美国占据了2021年全球IC市场份额的54%，韩国占22%，台湾占9%，欧洲和日本为6%。
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