前程无忧发布《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》

报告显示，集成电路/半导体行业在2021年一季度的招聘量比2019年同期分别增长了22.2%，也就是说跟2021年和2019年的同期相比，招聘人才数量平均每年增长10%左右

同时2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%，在各行业中位列第四，而在2019年同期该行业的职位量占比仅2.6%，在61个行业中排行第十二。

也就是说两年的时间，半导体行业的职位需求量就从第12位猛增到第四位。

2020年进入半导体行业的毕业生的薪酬平均增长20%-25%以上，而同期61个行业中有55个行业的毕业生薪酬没有增长。

从另一份数据也可以看出来，

《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，截至2019年年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右，比2018年增加了5.09万人，增长了11.04%。从产业链环节来看，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为18.12万人、17.19万人和15.88万人，比上年同期分别增长了13.22%、19.39%和1.34%。

而且白皮书预计到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。

与此同时，2019年第二季度到2020年第一季度，国内集成电路全行业平均薪酬为税前12326元/月，同比上涨4.75%，全行业（包括设计，制造，封装）平均月薪过万人民币。

其中研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月，同比增长9.49%。

上面的薪资已经是两年前的水平了，实际上现在10年以上经验的资深芯片设计工程师拿100万以上的年薪已经很正常了，国内一些芯片知名厂家给应届硕士生就能达到30万以上的年薪，行业里面有人认为这是存在泡沫，其实国内芯片人才的水平和薪酬严重不匹配，但我认为一个行业只有高薪才能吸引更多的高水平人才进入，这些高水平人才产生的价值可能会非常惊人。