美国的基建设施是出了名的战五渣，水利系统稍微好点，索尔特河基本能满足生产芯片的用水需求。电力就不要想了，每逢夏季和冬季的用电高峰期，美国电网崩溃是家常便饭。至于人才，那更是为难美国，连台积电创始人张忠谋都说了，美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库。

有鉴于此，埃里克.施密特建议，美国应该先搞难度小的成熟制程，以此孵化供应链和人才体系，等时机成熟后，再进军先进制程领域。

这是高端制造业常见的发展道路，比如中国的民航客机制造业即便是有运十的经验教训在，但也没有一上来就搞C919大型窄体客机，而是先搞ARJ21中小型支线客机摸路子，建供应链，培养人才，然后再搞C919，等C919首飞后接着搞CR929大型宽体客机。

白宫科技顾问委员会看过这份政策报告，认为可取度非常高，问题在于，美国担心再不发力，等中国追上来便彻底没有机会了，因为中国完整的供应链和庞大的消费市场，以及每年毕业数量世界第一的理工科人才，会产生空前强大的虹吸效应，将产业链都吸到中国去。

怎么办？

拉日本进来做炮灰！

高端芯片的研发和设计费贵得离谱，三星在2020年开发的3纳米Foundry制程芯片，设计费高达15亿美元。设计完了还有流片环节，所谓流片是指电路设计完成以后，先生产几十片到一百片以供测试。在流片的过程中，芯片会根据数据反馈进行不断的调整，直至通过定型再交给代工厂量产。

这一阶段的资金用费也不少，当年小米对16nm的澎湃S2流片时，单片的开销在400万美元左右。