第三，由于采用了新技术、新材料，在生产工艺方面一定会实现突破。如果中国科学家能够在集成电路生产领域，采用现代工艺技术，生产出功能更为强大的芯片，并且能降低能耗，那么，中国在芯片制造领域有可能会实现跨越式的发展。

值得人们注意的是，在国家发展和改革委员会、商务部制定的有关支持深圳经济特区发展的政策措施中，专门针对芯片制造提出了一系列政策措施。这标志着国家高度重视集成电路的设计制造，同时也标志着把中国在芯片制造领域的突破口选择在深圳这个科技创新前沿阵地。如果深圳企业能在芯片制造领域实现新材料、新工艺和新技术的突破，那么，中国在芯片制造领域完全可以摆脱西方知识产权的桎梏，可以在独立自主、自力更生基础之上，研制出独具中国特色的新一代集成线路。

近些年来我国在军事工业发展领域，已经形成了自己的芯片发展模式。由于军事工业领域需要的芯片具有一定的特殊性，对安全性要求非常特殊，因此，中国军事工业企业刻苦攻关，在一系列重大装备制造方面，使用完全具有自主知识产权的芯片。这些芯片对提高中国军事装备的作战性能，起到了关键性的作用。

可是，这些芯片之所以不能转为民用，其中一个重要原因就在于，民用芯片需要缩小体积，方便携带，这就使得我国在飞机、舰船和火箭上使用的芯片，很难转为民用。正如人们所知道的那样，移动终端设备体积越来越小，芯片体积也就越来越小。在一个庞然大物上，不需要缩小芯片的体积，可是，在消费移动终端设备上，必须缩小芯片体积。为了满足消费者的需要，中国必须发展自己的半导体产业，在芯片制造领域早日实现技术突破。

由于西方国家在芯片制造方面形成了知识产权壁垒，即使中国拥有相应的技术和生产装备，要想生产出芯片，也需要付出代价。作为世界上最大的移动终端设备消费市场，中国移动终端设备制造企业每年向美国等一些国家付出的专利费高达数千亿美元。如果不能尽快依靠新技术、新材料、新工艺实现跨越式发展，那么，中国在芯片制造领域，有可能会处处被卡脖子。

笔者的建议是，国务院相关部门可以考虑成立专门的技术小组，研究影响我国芯片制造主要技术瓶颈因素，采取切实有效的措施，依靠创新，攻克芯片制造领域的一个又一个难关。

中国是一个发展中国家，绝对不能像美国那样，通过大规模资金投入，解决芯片制造问题。中国在芯片制造领域，曾经和美国并驾齐驱，但是，由于中国的决策失误，导致中国在芯片制造领域，逐渐落后。