刚刚，老美再下杀招，华为开始全面反击！
华为启动塔山计划准备涉足芯片制造
余承东也谈到，华为进入芯片行业十多年，但是并没有涉及到晶圆制造领域。而正是因为这点现在芯片制造被卡脖子，造成华为麒麟芯片可能成为绝版，华为需要承受无芯之痛。
余承东也提到，在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们希望在一个新的时代实现领先。
最近有消息称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。整体思路则是华为建立资源池，通过入股、合作研发等合作方式，扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。
在美国举全国之力打击制裁华为的时候，华为没有倒下，反而创造了一个又一个的奇迹，将华为抽屉里的各种备胎技术放出应对美国的大棒制裁。如今美国试图将华为从全球化联合中剔除，禁止华为芯片使用美国技术，华为不得不开始打造自己的全产业链。通过华为的南泥湾计划和塔山计划，相信华为一定可以抗住美国的这种野蛮无耻的全方位的制裁和打压。
（责编：孟向珑）
