日本虽然已经不复上世纪80年代的辉煌，但半导体仍然是优势产业，日本对半导体产业的影响力远远大于市场份额。日本在上游的半导体材料及设备领域具有强大的统治力，半导体材料市场占有率约为六成，其中集成电路生产必须要用的光刻胶，日本企业的市场份额达九成。在全球半导体设备市场的市场占有率接近四成。

日本是对中国实现国产芯片自主制造影响甚至不亚于美国。半导体关键材料一旦断供，对于芯片制造的影响大于关键设备。

韩国在芯片制造的实力超群，与台湾地区率先实现最先进3nm制程。韩国的存储芯片，也是遥遥领先。

如果美国联合韩日，再加上欧洲和台湾地区，就能够垄断中高端芯片供应链的全部。

中国在提高芯片自给率方面做了很多工作：

2014年10月14日，成立国家集成电路产业投资基金。一期注册资本是987.2亿元；2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期注册成立，注册资本为2041.5亿元。

2021年2月，中国集结了国内90多家芯片上下游企业以及科研机构、高校，包括华为海思、中芯国际、清华大学、北京大学等，成立了中国的半导体联盟。

因为美国的科技战，国产替代迎来空前良机。2018年特朗普单独以美国力量打压华为，给中国敲响了产业链安全的警钟，中国公司特别重视国产替代。国产芯片正在以群雄逐鹿的方式奋起直追。一些原来看似难度大到不可能的芯片，已经实现了重大突破。比如：

存储芯片。2020年，长江存储的64层3D NAND闪存技术和合肥长鑫19nm（10G1工艺）DDR4内存芯片，均实现了中国在高等存储芯片从无到有的历史性突破。时间到了2022年4月，长江存储宣布，推出UFS3.1规格的通用闪存芯片—UC023。5月，长江存储自主研发成功192层3D NAND的样品，标志着我国国产芯片存储技术达到或接近全球第一梯队的水平。有消息称，合肥长鑫将在今年投产基于17nm制程工艺打造的DDR5内存芯片。