国内具有200mm（8英寸）硅片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰、北京有研新材、等多个厂商。一直依赖进口的300mm（12英寸），已经由上海新昇攻关成功实现量产。

光刻胶的国产替代也取得了进展：

EDA被称为芯片之母，被美国制裁的华为也认为芯片供应链最卡脖子的环节是EDA工具。2021年EDA国内本土企业市占率合计不足15%，根据SEMI数据，2022年一季度国产EDA销售额同比爆增99%，但EDA仍然是中国芯片供应链最大的短板之一。在集成电路领域，EDA工具数十种，而本土企业能提供的只有一半左右，而且在高端领域几乎空白。国内最强的华大九天尚不支持16nm及以下工艺。（此处参考及下表来自知乎博主“科技宅男圈”的文章）

中国半导体产业很多已经走过了“从无到有”的阶段，追赶世界先进水平；部分还未实现“从无到有”的领域，比如光刻机，高端光刻胶，希望中国能够尽快实现突破。哪怕是性能差一点，也有助于中国可以建设一条完全独立自主的芯片生产线。

因为美国的科技战，中国的芯片不得不实施一条去美化的产业自主之路。未来如果美国的芯片联盟一同用切断供应链的方式限制中国芯片自主，那中国就相当于与美西方的芯片供应链完全脱钩。这就使得中国的芯片自主，不能光限于去美化，而是要去西方化了。任何一个重要环节没有国产化替代，都有可能被人卡脖子。利用对手供应链的不足进行精确打击，这已经不是普通的竞争性质，而是战争状态才有的行为，这本身就是战争。

美国芯片从设计、制造、封装、测试一个流程下来，对手可以在任何一个中国的短板环节下手，用工业软件、关键材料、关键生产设备卡脖子。实现百分百的国产化，历史上还没有国家实现过。