二、“恶贯满盈”——美国通过国际供应链围堵中国的新举措

现阶段的拜登政府，有意在淡化特朗普时代毫无章法的“脱钩断供”手段，而是不断强调“韧性供应链”——其根本含义就是，只有美国主导的才是稳妥、安全、能抗风险的供应链。

然而，也考虑到中国在全球供应链中无可取代的重要地位，拜登政府也是努力在“国家安全”与经济效益之间进行取舍平衡。

具体而言，在那些技术技术含量、利润附加值偏低、可替代性较强的日常用品方面，选择继续与中国加强合作。而在技术水平较高、利润较高、替代性较弱，具有敏感性和战略意义的领域，选择对华“脱钩”。

这种方法兼顾了战略性和选择性，比“完全脱钩”更具有经济性与可行性。在现实中，美国出于经济利益的考量，也并没有在那些高度成熟和高度产业化的高科技。

例如半导体设备制造工具、航空零部件等领域，对华彻底“脱钩”，而是加强了对那些最敏感、核心技术的控制，这其中，最典型的领域，就是高端芯片技术。

在美国国内层面，拜登政府借助民主党在国会中的优势地位，主导通过了《芯片与科学法案》，试图重新将高端芯片产业的研发、生产、加工，吸引回美国本土，复兴本国高端制造业。

在国际关系层面，拜登政府还是选择了“伪多边主义”的形式，从全球、区域、双边三个层面，联合英国、德国、法国、日本、韩国等国家，共同重构一个以美国为核心的全球芯片产业供应链立体网络，以阻挠中国高端电子信息产业的发展，削弱中国制造在全球供应链中的地位。

尤其值得关注的是，美国通过产业链打压中国制造业的阴谋，已经布局到了中国周边，外部的魑魅魍魉势力，有“合围”中国的趋势。在高端芯片领域，美国极力策动日本、韩国和中国台湾地区，构建所谓的“芯片四方联盟”。

他们妄图构筑一个涵盖研发设计、生产、封测到运用的芯片生产全链条封闭环节，将中国大陆完全隔绝在全球芯片产业供应链之外。