最终来看，什么设备属于/不属于10nm工艺以下所需设备，这完全看设备商与美国商务部工业和安全局之间的博弈，甚至不排除设备商为了商业利益玩技术参数的文字游戏，并利用游说团队暗地里让行政部门开绿灯的可能性。特别是在当下特朗普未彻底交权，拜登还未正式接任的情况下，中芯国际会有一个缓冲期。

构建自主产业链势在必行数年前，铁流就呼吁国内企业齐心协力，另起炉灶，构建红色产业链，特别是芯片设计、制造、封测、设备行业龙头企业，必须承担起这个责任。而在商业利益的驱使下，国内一些龙头企业，非常热衷于“融入国际主流”、“与国际接轨”。

比如芯片设计厂商高度依赖ARM授权，制造工艺方面高度依赖台积电；晶圆厂一方面希望芯片设计厂商使用国产工艺流片，另一方面在设备上高度依赖ASML、应材等欧美大厂；设备厂商在高呼“国内设备厂商采购国产设备”的同时，却从欧美购买设备核心零部件......诚然，“融入国际主流”并非不能做，但不能只“融入国际主流”，放弃自主研发。自主与融入，两条腿走路，不可偏废。

更糟糕的是，个别厂商明明是在“洋人地基上造房子”，却要把自己标榜为自主。在互联网上，甚至出现“购买ARM授权就是自主”、“台积电工艺是国产”等理由自欺欺人。个别厂商之所以如此宣称，归根结底还是基于商业利益。可以说，在过去这些年，国内龙头企业“融入国际主流”的策略，导致我国半导体产业在设计、原材料、设备等诸多领域受制于人。

在美国频频利用科技优势打压大陆企业的情况下，发展内循环和构建自主产业链是大势所趋，也是唯一的破局之策。在指导思想上，不过分追求局部技术的先进性，力争实现全产业链自主可控。虽然智能手机芯片已经普遍进入5nm、7nm时代，但实际上，智能手机之外的绝大部分场景根本用不到这些尖端工艺。即便是智能手机，其实28nm的SoC也能满足需求，现在市场上大量手机依然在采用28nm工艺的SoC，而且销量巨大。