今年一季度，中国台湾省累计出口977.5亿美元，对比去年同期下降了近20%，连带影响首季经济增长率跌到了-3.02%。

而与之对应的，中国大陆第一季度累计出口9.89万亿元人民币，折合1.42万亿美元，对比去年同期上涨4.8%，经济增长率为4.5%；而台湾省的出口下降趋势还在加速，4月份对比去年同月减13.3%，这已经是连续第8个月下滑了！在未来，他们只会跌跌不休！

一边是-3.02%，一边是+4.5%；大陆地区乘风破浪大幅度前进，台湾省大踏步后退，之所以造成这样的结果，大家可能认为是4月份对台湾地区启动了贸易调查，事实上并非如此，而是因为我们芯片的出口正在快速突破。

今年一季度，全球经济环境的整体状况都不太好，芯片总体贸易量在下滑，但是这3个月，我国对外出口的芯片金额约为702.8亿美元，尽管少于进口芯片总额的1078亿美元，但局势正在快速的发生改变。相信只需要一到两年的时间，我们将由芯片进口国，逆袭为芯片出口国。看到这个结论，可能很多人不敢相信，美国对中国发动制裁之后，我们在芯片领域一直被卡脖子，怎么就突然之间形势逆转，我们居然还在芯片出口了。

的确，现在最高端的3NM即3纳米的芯片，我们肯定还做不出来，还需要一定的时间，我一再说了，高端芯片是全球所有国家供应链通力合作的结果，而我们必须要一挑200，独立完成供应链的研发。在自主研发领域，我们目前只能完成14纳米的芯片。

但是在这里有一个关键的问题，全球芯片市场，并非只有高端芯片。所谓的芯片制式，用通俗的大白话说，就是指在一定面积的晶圆上，“放置”出更多的微电子元器件；越高端的芯片，就能在同样大小的晶圆上，拥有密度更高，功能更复杂的电路设计，这样做，不仅可以让芯片更小，而且可以提高运算效率，减少耗电量。

所以，3NM的芯片运算能力远高于14NM的芯片。但是，在这里有一个问题，就是高尖端的3纳米或5纳米的芯片，一般是用在手机上，因为手机对厚度、体积、美观的要求是很高的，精度越高的芯片体积越小，能让手机更加轻薄美观，而且速度更快。而大多数产业，事实上是并没有要求的，最简单的就是军工领域，比如我做一个导弹出来，总不会要求我把导弹的外观做到美观小巧吧？