5月3日，一场备受期待的发布会在上海举行——中国科学院当天发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。
5月3日，中科院旗下寒武纪科技公司发布国内首款云端人工智能芯片（新华社）而十天前，业界实际运算性能最高的数字信号处理器“魂芯二号A”才刚刚由中国电子科技集团公司发布。
就在舆论陷入对中国半导体行业“缺芯少魂”的反思与争论之际，中国科学界这几天连续发布两项重大芯片成果，显示着中国在突破芯片困境的道路上，正迈出坚定步伐。
与此同时，有日媒报道称，著名芯片设计公司ARM已经与中资合作，在中国成立由中方控股的合资公司，并将向中方进行技术转移。
邀外资共同打造芯片产业，美媒大呼意外虽然中国在芯片领域已取得重大进展，但不可否认的是，在芯片核心领域的设计、制造和生产环节等方面，我们距世界一流水平还有一定的差距。“整个芯片领域的自主创新，是一个巨大的工程，需要多年的实践积累、大量的资金投入和完善的产业链，不可能一蹴而就。”中国网络空间战略研究所所长秦安对小锐说。
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